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        EL3063S1貼片光耦適用于紅膠工藝焊錫制程

        發布日期:2020-07-01 12:49:42

        SMT貼片膠通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用來將貼片加工元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配,貼上光耦器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化,也稱為貼片加工接著劑、貼片加工紅膠。EL3063S1貼片光耦適用于紅膠工藝焊錫制程,因為這款S1貼片光耦電極引腳和光耦本體可以平貼到PCB上(如下圖示),使得紅膠可以完好的粘結好貼片光耦,達到一定的粘連力度以滿足焊錫制程的要求

        貼片光耦

        S1-Type規格為EL3063S1(TA)光耦,適合紅膠制程的SMT作業,而S-Type的光耦因為本體與PCB有隔空0.6mm而不適合紅膠制程的SMT作業

        貼片光耦3063S1

        EL3063S1(TA)是一款可控硅光耦,SOP-6貼片光耦,EL3063S1(TA)-G后面的-G表示光耦符合無鹵要求,S1-Type折腳的光耦可以平貼到PCB上,符合紅膠貼合后的SMT制程;TA編帶包裝方式,1500pcs/卷,其余特性,可以參看如下:

         

        ◇6PIN腳過零雙向可控硅驅動光耦EL3063S1(TA)額定最大值

        ●輸入端紅外發射管順向電流最大60mA;反向電壓最大6V;功率消耗最大100mW(高于85℃時,額定值降低因素:3.8mW/℃)

        ●輸出端最高耐壓600V。重復的沖擊(pw=1ms,120pps)電流峰值:1安培。使用狀態均方根電流:100mA。功率消耗最大300mW(高于85℃時,額定值降低因素:7.6mW/℃)

        ●總的功率消耗:330mW

        ●工作溫度:-55~+100℃

        ●儲存溫度:-55~+125℃

        ●輸入端與輸出端高隔離電壓達5000Vrms

        ●焊錫溫度:260℃

         

         ◇6PIN腳過零雙向可控硅驅動光耦EL3063S1(TA)電子特性:

        ●輸入端:

        1.順向電壓最大1.5V(順向電流30mA);

        2.反向電流最大10uA(反向電壓:6V)

        ●輸出端:

        1.阻斷電流峰值500nA

        2.通態峰值電壓3V(ITRMS:100mA)

        3.通態電流臨界上升率1000V/us

        4.抑制電壓(MT1-MT2電壓以上的設備將不會觸發)12V

        5.抑制態泄漏電流最大500uA

        ●傳輸特性:

        1. LED觸發電流:5mA(主要終端電壓:3V)

        2. 維持電流:平均280uA

         

        ◇6PIN腳過零雙向可控硅驅動光耦EL3063S1(TA)用途:

        ●溫度控制

        ●交流電動機驅動

        ●光控制

        ●交流電動機驅動器

        ●E.M.接觸器

        ●電磁/閥控制

        ●靜態電源開關

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        文章關鍵詞:光耦3063、貼片光耦、無鹵光耦、可控硅光耦
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